1.【芯视野】美国对华半导体出口管制将升级“信函事件”引恐慌情绪
2.硅谷领导层致信美国商务部部长：希望美国对半导体出口管制前征询公众意见
3.集微公开课第十二期：慧智微详解Agi5G? 5G射频前端整体解决方案
4.【芯视野】美国半导体出口管制加紧，中国芯国产代工将受阻？
5.【价值观】走上小屏轻巧之路的华为P40，内部元器件作出了多少妥协？
6.小鹏首席科学家郭彦东加入OPPO，出任首席科学家
7.美国政府将延长行政命令一年，但“封杀”华为不变？
8.【音频】IC快报：传立讯精密与蓝思科技均争投可成；英特尔在美建晶圆代工厂成功几率微乎其微
1.【芯视野】美国对华半导体出口管制将升级“信函事件”引恐慌情绪
集微网5月13日报道（记者张轶群）昨晚，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应用材料）向国内晶圆制造等企业客户发布信函，称为落实美国新修订的《出口管制条例》，要求客户确认新条例修订内容并签署承诺。
经集微网查证，应材和泛林两家厂商发函一事属实，也确有国内Fab厂商接到了相关信函。
此次“信函事件”可以视为美国半导体企业开始为4月底颁布，并将于6月底日生效执行的美国新版《出口管制条例》进行准备。而在明确了军事用途的定义，同时强调申报流程之后，也意味着美国对华半导体出口管制的进一步升级。
但受多重因素的影响，美国对华半导体管制措施未来执行程度以及走势仍需进一步观察，但“信函事件”确实给国内Fab厂商带来一定程度的“麻烦”以及“恐慌”。
“以前Fab厂商只需要确定下一级客户不是军方即可，现在意味着每一级都要审核，将来只要沾上一点军事用途的边都可能会受到制裁，而且这个裁定权在美国手中。”一位业内人士这样表达他的担忧。
部分国内Fab厂确认收到信函
昨日晚间，财联社发布一句话新闻称，美国半导体设备制造商泛林半导体和应材发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。当时的新闻中还提及了中芯国际和华虹半导体。
随后，中信证券电子团队发布消息，称与财联社确认后，对方确认描述不准确，中芯国际和华虹半导体和此事件无关，并未收到类似信函，致歉并确认随后会修改相关稿件。
今日早些时分，中信证券电子团队更新研报消息称，针对美国对华半导体代工厂发函禁止军用”事件，和消息来源方确认，有非上市Fab厂商确认收到类似函件。中芯国际、华虹半导体等上市公司尚未回复或需和业务部门进一步确认是否收到类似函件，和此事件目前未确认直接关联。
根据集微网查证，应用材料和泛林两家厂商发函一事属实，也确有部分国内Fab厂商接到了相关信函，也有部分Fab厂商以及微电子类院校表示，没有收到相关信函。
从目前了解的到情况看，两家美国半导体设备商发出的信函对象主要为其客户。根据中信证券的报道，这两家美国厂商是中芯国际和华虹半导体的重要设备供应商，中芯国际3月公告披露了采购自泛林、应用材料、东京电子的设备订单，分别为6亿美元、5.4亿美元、5.5亿美元，采购金额较大。
目前，中芯国际、华虹半导体并未就信函事件回应。
据集微网了解，在信函中，两家企业向客户介绍了美国新修订的《出口管制条例》中的变化部分，对于新条例中“军事最终用途”进行了界定，并希望客户在5月22日之前能够签署新的协议。
“信函事件”之后，引起了媒体和公众的高度关注，但在一位接近上述两家美企的业内人士看来，该事件引发了媒体和公众过度紧张。
“以前就有相关规定，这次只是强化了，对于军事用途进行了明确的定义，同时强调必须申报。”该人士表示。据集微网了解，两家美国的设备企业将于近日发布官方新闻稿，对该事件进行说明。
美对华半导体出口管制内容扩大
据集微网了解，此次信函的发布与美国4月28日发布的新修订的《出口管制条例》（Export Administration Regulations，EAR）有关。
这份由美国商务部下属工业和安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）发布的条例，旨在扩大用于对中国、俄罗斯和委内瑞拉境内的军事用途或军事用户的物品出口限制，将于6月29日生效。
在新修订的条例中，将“军事最终用户”（military end users）扩大为“军事最终用途”（military end use）。此外，在新修订的条例中，还增补了数十种可用于军事目的新产品在出口俄罗斯、中国和委内瑞拉时必须向美当局取得特别许可证。
根据新规定，美国企业凡向支持军方的中国企业出售特定产品，不管是民用或军用，必须先申请许可证，而原本一些科技如作民用原本无需许可的，如集成电路、电信设备、雷达、高性能电脑等，在新规下豁免也遭取消。
据集微网了解，在此次发布的信函中，应用材料（AMAT）、泛林集团（LAM）要求收函单位承诺或确认不会将他们的产品、技术、软件用于军事最终用途”（military end use），这个军事最终用途定义包括操作（operation）、安装（installation）、保养（maintenance）、维修（repair）、大修（overhaul）、翻修（refurbishing）。
“以前是产品不能卖给军方客户，现在从终端用户界定变成终端用途，等于管制的范围变宽了，比如搭载了由Fab厂商代工芯片的手机产品最终被军方使用，那就属于军用。而且这个判定权在美方手中，应该说是非常霸道的做法。”一位行业人士告诉集微网。
对于媒体报道的“无限追溯”，有业内人士分析称有多种解读：如出现问题，不只追责Fab厂，还会追责中间环节厂商；不管Fab厂是否知情，只要最终产品用于美方定义的军事用途，都将被追责等。
但从信函中看并无对“无限追溯”的明确描述，对此，芯谋研究首席分析师顾文军也发文表示，“无限追溯”说法不实。但一位Fab厂商人士告诉集微网，虽然没有明确“无限追溯”的说法，但其所包含的情况和可能的确存在，对于Fab厂而言，确实存在这样的理解。
“信函事件”引发紧张情绪
无论是新修订的《出口管制条例》，还是此次信函的发布，都意味着美国对华半导体出口管制的升级。此前在去年12月修订的新版《瓦森纳协议》中，已经进一步针对计算光刻软件”和“12英寸大硅片制造技术”进行了限制，如今，相关的限制又进一步在晶圆代工领域强化。
一直以来，包括瓦森纳协议在内，美国对于中国半导体都在实施管制。比如我国企业在采购涉及瓦森纳协议中的相关零部件时，需要同供应商签署承诺书并接受美国使馆武官的资质审核，而一些晶圆代工厂也会有进出口管制部门，由美国指派的律师负责该部门对产品用途进行管控。但随着国产设备的逐渐崛起，这方面的管制逐渐弱化。
此次“信函事件”似乎预示着美方在日后监管方面将更加严苛。美国修订的出口管制新规放宽了对军事用途和采购者的定义，涉及的出口货物范围扩大，审查流程更为严格，中国进口相关产品的难度进一步加大。
业内人士认为，相比瓦森纳协议，此次的出口管制条例修订明确具有强制性，从涉及的产品种类来看，半导体是其中受影响较大的行业之一。并且这次新规针对所有中国元器件供应链企业和终端客户，一旦被认定为“敏感企业”和“敏感用途”，产品可能被直接查扣和断供”。这对于元器件领域任何与军工企业沾边的业务，都是潜在的影响。
“由于受到管制，在采买美国元器件时要求签署承诺是普遍存在的流程。但以前国内Fab厂商只会关注user，客户名单上只要不涉及军方即可，但现在这一规定就要求确保下面的每一级客户都要与军用无关，这样的承诺将传导至每一级的客户，这将是很繁琐的事情，通常情况下，产品的最终流向Fab厂很难把握。”一位业内人士这样表达他的担忧。
也有分析人士指出，此次“信函事件”未来执行程度还有待观察，毕竟自中美贸易战开始以来，美国方面的政策也在不断变化和调整。而且今年是美国选举年，中国是常见的炒作话题，未来到底如何走势可能要看美国大选的结果。
美方的出口管制新规同样也将对本国半导体企业产生影响。今日，美国硅谷领导层致信美国商务部部长罗斯，希望美国对半导体出口管制前征询公众意见，他们认为，过度的控制将施加过度繁琐的限制，这对于美国公司而言得不偿失。（校对/Oliver）
2.硅谷领导层致信美国商务部部长：希望美国对半导体出口管制前征询公众意见
集微网消息，今年3月有消息称美国政府正在考虑将出口管制扩展至半导体制造设备领域。
对此，4月初，半导体产业协会、美国国家对外贸易委员会、国际半导体产业协会SEMI以及其他六个组织，共同签署了一封信件，并发送给美国商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross），敦促威尔伯·罗斯允许公众发表意见，然后再将该规则付诸实施，以避免意外后果。信中提到：“拟议变更将对半导体产业、全球供应链和更广泛的技术领域产生重大影响。”
5月11日，硅谷领导力集团同样致信美国商务部部长，主要是关于美国考虑对半导体行业出口管制的变更事宜。
以下是信件内容：
尊敬的美国商务部秘书威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）：
硅谷领导力小组致信要求美国对半导体行业及其附属技术的出口管制进行任何改变，都应通过拟议的规则执行，该规则在实施前会征询公众意见。此过程将确保更高的透明度和参与度，并有助于避免可能无意间破坏创新经济的政策。
硅谷领导力小组由惠普公司的戴维·帕卡德（David Packard）于1978年成立，代表硅谷330位雇主。领导力集团的成员公司经济活动收入超过4万亿美元，我们致力于增强美国的全球技术优势。
我们担心，拟议对半导体行业实行出口管制而未征询公众意见可能会遭受意想不到的后果。出口管制的重要目标旨在加强国家安全和保护知识产权，但也应考虑到其对我们经济的影响，应有选择地部署这些管制。过度的控制将施加过度繁琐的限制，这对于美国公司而言得不偿失。
此外，如果增加对半导体行业的出口管制，美国公司将被拒绝进入海外市场。因此，与美国企业竞争的外国公司将拥有明显的优势，这将损害美国的经济增长、就业机会和全球市场份额。
半导体出口管制的过度应用也削弱了美国在创新方面的全球主导地位，这在很大程度上影响我们的研究机构和企业与来自世界各地的合作伙伴之间的合作。对某些最有前途的技术的出口管制将剥夺美国研究人员与外国合作伙伴的联系，并阻碍美国公司开发和增强产品和服务。我们可能会落后于没有此类限制的全球竞争对手。
当商务部考虑如何最好地平衡国家安全与经济稳定时，我们鼓励商务部与行业以及商业领袖合作解决这些问题。
请考虑将硅谷领导力小组作为实现我们共同的安全，创新和经济实力目标的资源。
PeterLeroe-Muñoz
硅谷领导小组法律总顾问兼技术与创新政策高级副总裁（校对/ Jurnan ）
3.集微公开课第十二期：慧智微详解Agi5G? 5G射频前端整体解决方案
集微网消息，随着5G网络的不断商用，万物互联正在逐步成为现实，数据显示，在5G时代的物联网领域， 2025年物联网设备的数量预计将达到750亿，全球互联网流量继续成倍增长，数据的爆炸式增长将尤为突出。毫无疑问，5G网络的推出为物联网带来了强大的推动力，将提高其连接设备的速度和容量。
众所周知，对于5G网络而言，其中最为重要的一点在于射频前端，可以说是5G网络的“心脏”。但就目前国内射频前端产业实力来看，整体情况处于较为薄弱的状态！不过，随着近年越来越多企业涉足该领域，可以很明显看出，国内企业在射频前端的实力正在快速加强。尤其是在5G市场的助力下，相信未来将有不少企业能够脱颖而出。
5月15日（周五）上午10点，集微公开课第十二期邀请到慧智微电子市场总监彭洋洋参与并作深度演讲，将以《Agi5G™ 5G射频前端整体解决方案》为主题，向大家介绍该解决方案，同时深度分析5G有哪些新市场和新需求，并就5G射频方案做出分析！
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集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。
集微公开课第十二期期时间和流程：
时间：2020年5月15日（周五）10:00
10:00-10:05 主持人介绍
10:05-11:05 讲师内容分享
11:05-11:20 在线互动问答
第十二期课程介绍：
主题：《Agi5G™ 5G射频前端整体解决方案》
课程亮点：
1、5G新市场，5G新需求
2、5G射频方案分析
3、慧智微Agi5G™ 5G射频前端整体解决方案
4、慧智微可重构射频前端技术分享
讲师介绍：
彭洋洋博士任慧智微电子市场总监，主要负责产品定义、技术市场。其于2012年加入慧智微电子，先后担任高级研发工程师、资深研发工程师、研发总监、市场总监。参与开发全球首款可商用可重构射频前端AgiPAM® 平台，实现基于软件定义的射频前端。截止2019年底，系列产品已达数千万片出货。
彭洋洋博士于2003年进入浙江大学信电系本科学习，2012年取得博士学位。攻读博士期间，获得首届联发科技（MediaTek）两岸交换学生奖学金，于台湾大学电机系电信工程学研究所交换学习。
公司介绍：
慧智微电子是一家领先的高性能4G/5G射频前端芯片提供商，致力于通过软件定义的射频芯片使得万物互联的智能世界，秉承“慧聚创新，智享无线”的理念，通过自主创新，研发出有基础专利的射频前端可重构技术，在全球率先实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化。
基于可重构技术平台，慧智微电子实现超过1亿片4G/NB-loT射频前端出货，在全球可重构射频前端市场占据第一名。2019年12月，慧智微电子实现5G n77/78/79 L-PAMiF集成化射频前端模组S55255产品量产，成为国内首家、国际第二家实现高集成化5G新频段射频前端量产的射频前端公司。
5月15日（周五）上午10:00，“集微公开课”第十二期将在爱集微APP平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！
如果想与爱集微平台合作，或是了解相关活动问题，皆可与集微网徐伦联系（微信/电话同15021761190）。（校对/Yuna）
4.【芯视野】美国半导体出口管制加紧，中国芯国产代工将受阻？
集微网（文/Kelven）2020年5月12日，媒体报道应用材料、泛林集团等美国半导体设备公司发函给国内的晶圆制造公司，表示不能将购买自该公司的设备用于加工军用产品，并且保留无限追溯的权利。
消息一出引起业界热议，业内人士认为这是美国政府加强对华半导体领域封锁的进一步措施。如果这项措施实施，美国半导体设备和材料出口管控将会愈加严格，将会对中国半导体企业尤其晶圆芯片代工造成影响。
虽然出口管制措施并不是直接针对华为，而是直接作用于中国整个半导体产业，但是美国限制半导体设备和材料的出口，这会直接导致现阶段包括华为在内的国产电子产业厂商的“国产替代”进程出现危机，有着被“掐脖子”的影响。
中国晶圆代工厂依然无法完全绕开美国设备材料
从美国应用材料、泛林集团等美国半导体设备公司发函内容来看，当中有两个重点，一是用于官方用途，二是“无限追溯”机制。
4月27日，美国商务部就宣布了针对中国出口实施新的限制措施，旨在防止中国、俄罗斯和委内瑞拉的实体通过民用供应链或在民用供应链下获取发展军事用途的美国技术，然后应用到军事和军事最终用户。
美国方面认为中国军方可能通过军民融合等一些方式，将一些民用技术应用到军用方面，于是美国政府便升级出口管制措施来阻止，中兴便是此前这类例子。
此外“无限追溯”便是不论中芯国际、华虹半导体等中国晶圆代工厂是否知情，只要其最终产品被军方采用了，那么其依然会承担责任。
可以说，美国的一系列相关出口规定彰显了霸权强权主义。信达电子对这一措施进行了解读，其认为此前美国对中国军用芯片生产一直有实施管制，晶圆制造厂需要和美国设备公司签署不生产军用芯片的承诺书，且美方也会派人员驻厂核查。而中芯国际等晶圆厂作为港股上市公司，亦会更加严格执行管制，并未有涉及军工业务。
不过这次的出口管制措施与以往不同的是，美方将限制范围，从“军事最终用户”扩大为“军事最终用途”，即启用无限追溯权。即使是民用公司，只要最终产品用于军工也会被限制，但美方在政策中，未明确如何认定“军事最终用途”。
有业内人士认为，这一措施会是美国进一步限制中国半导体发展的政策延续。从2019年5月美国将包括华为在内的一大批的中国公司列入了“实体清单”，限制这些实体采购包括美国芯片在内的相关产品和技术后，美国便陆续祭出一系列的限制措施。
当中包括2019年12月美方推动修订“瓦森纳协定”，将“物理模拟软件”修订为“计算光刻软件”，同时增加对大硅片切磨抛工艺的限制；2020年4月28日，美国商务部发布修订的《出口管理规则》，将“军事最终用户military end users”扩大为“军事最终用途military end use”，同时扩大了审查政策适用的项目清单。
此次针对半导体领域上游的晶圆代工设备和材料部分，美国表面上以军用产品涉及到国家安全来作为理由，实际上“司马昭之心路人皆知”，主调依然是中美的大国博弈，仍然以限制中国5G和半导体等先进技术的发展为目标。
就这项新的出口管理条理来看，这意味着未来美国国家安全管制的科技产品出口前，均需要申请许可证，而且中国民营企业的资质审查将会更加严格，让美国方面判断其是否与中国政府或者军事方面有联系。
在审查制度越来越严格的前提下，这有可能导致如半导体领域芯片制造的设备和材料出口时间加长，耽误生产计划，而且最坏的情况便是断供。
美国应用材料公司与泛林半导体均是全球范围内领先的半导体设备和材料厂商，根据VLSIResearch的统计数据显示，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元。在全球前五大设备厂商当中，应用材料（AMAT）以17.72%市场份额排名第一，其要比荷兰ASML份额还要高，泛林半导体（LAM Rcarsch）以13.4%的市场份额排名第四。
半导体产业中，芯片制造的设备和材料是产业中不可或缺重要的一环。近年来中国虽然在半导体设计、封测等领域有不俗的成绩，拥有中微公司、北方华创、安集科技、华特气体等一众半导体设备和材料的公司，但是从产业结构、技术成熟度等方面来看与国外厂商差距是巨大的，而半导体设备与材料领域，中国产业对外的依赖度仍然很高。
“短期来看，中国的晶圆代工厂要想完全绕开美国应用材料与泛林半导体等一众国外设备材料厂商，这是不可能的。”一名晶圆代工厂人士对记者说。
向芯片代工厂出手
美国政府的高级官员曾在今年3月计划修改“国外直接产品规则（Foreign Direct Product Rule）”的方式，限制使用美国芯片制造设备的外国公司向华为出售芯片产品，首当其冲的便是台积电。
美国方面虽然不能直接阻止台湾半导体公司的业务，但是他们通过美国自身半导体供应商入手，限制其向台积电等台湾半导体公司出口相关设备和材料，以此来给予对方压力。
对此，台积电官方表态暂时并没有受到向华为等大陆厂商的芯片供货的影响，可是随着美国特朗普政府的一系列操作，难免台积电方面也会受到不同程度的影响。
目前行业内主流的旗舰芯片中，高通骁龙865、海思麒麟990系列以及苹果A13等处理器芯片均由台积电负责生产代工，凭借7nm制程的优秀工艺，台积电是这几大芯片设计商的重要制造角色。
华为麒麟990系列芯片是由台积电代工生产，按照日前一份台积电投资计划书显示，未来两年内，台积电5nm和加强版5nm工艺将会逐步规模投产，华为海思麒麟1000、1100等芯片仍然由台积电代工。
对比三星等竞争对手，台积电在先进制程上的研发和量产均要早于计划。今年预计至少有苹果A14/A14X、华为麒麟1000及网络处理器量产。2021年，苹果跟进A15，华为跟进麒麟1100之外，AMD Zen 4/RDNA3、骁龙875+X60 5G基带、联发科天玑2000等也将加入进来。
自从2018年美国对中兴进行制裁后，中国半导体国产替代不断加速。面对美国的封锁措施的升级，华为在某种程度上减少对台积电的依赖，海思部分入门或旧款芯片已调整到中芯国际全权负责。
不过按照目前华为全球手机市场份额，尤其中高端的P系列和Mate系列销量来看，华为依然需要依靠台积电，而华为高端芯片代工也是台积电非常重要的营收来源。
假如美国真的实施对台积电的出口限制，那么其碍于美国的压力，台积电取消对华为高端芯片方面的代工不无可能。“台积电当然并不想终止与华为的合作，可是在美国的压力下要想彻底解决问题，那只能寻找美国设备技术的替代，目前日韩方面已经有先进的光刻机，不过短期内要去美化难度很大，可能需要几个月或者几年时间。”芯片代工厂人士认为。
虽然任正非表示目前中国大陆高端芯片制造能力依然不足，但是为了不被美国一直掐脖子，华为也加速芯片代工的国产化替代，从台积电砍掉部分7nm的订单转移到中芯国际。
据了解，中芯国际代工的首款纯国产芯片便是麒麟710A，由中芯国际14nm工艺代工。虽然只是一款4G中低端芯片，但意义重大，这是芯片代工环节上国产化替代的一大步。
按照中芯国际的规划，预计今年第四季度进行FinFET 7nm的初始生产。在与已量产的FinFET 14nm工艺对比，其密度增加了一倍以上。实际中芯国际的7nm工艺代号为N+1，其绕过了光刻机的限制，性能上与台积电的7nm性能接近。
梁孟松曾表示7nm作为14nm工艺的继承者，性能提高了20%，功耗降低了57%。7nm工艺可以减少63%的逻辑电路面积和55%的SoC芯片面积，其晶体管密度是14nm工艺的两倍以上，基本可以满足国内大多数芯片工艺需求。
华为的“备胎计划”依旧在进行当中，为了减少对台积电的依赖，以防美国压力下台积电突然切断华为7nm芯片的代工，转单中芯国际会是一个买“保险”的做法。据了解，华为海思内部工程师已经加快与中芯国际解决芯片设计与代工的问题。
尽管中芯国际在制程先进度上依然要落后台积电和三星，可是安全自主会是其优势之一。不过面对美国对与芯片代工上游的设备和材料下手，中芯国际的危机备案也需要做足。
查阅资料显示，今年1月24日国内最大的晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布公司已根据商业条款协议于2019年2月至2020年1月的12个月期间就机器及设备向应用材料发出一系列购买单，总代价为约6.2亿美元，目的是为了加快14nm的生产。
随后在2月18日，中芯国际又宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林集团发出一系列购买单，共耗资6.01亿美元（约合42亿元人民币）。
“美国半导体设备与材料暂时是全球晶圆代工厂难跨过去的坎，不论是台积电还是中芯国际，目前先进制程的设备短期内难以去美化。”一名半导体产业分析师表示。
国产替代仍然急不容缓
随着美国政府的步步逼近，不单是华为，甚至是整个中国半导体和电子领域都受到重大的发展威胁。
如今美国政府和特朗普仍然“孜孜不倦”地利用各种手段去针对和限制华为等中国企业的生存和发展，虽然此举看似能压制和减缓中国的5G和半导体产业发展，但是同样也会对美国自身半导体产业和公司利益造成打击，挑战全球半导体产业链一体化的趋势。
常言道：“杀敌一千自损八百。”即使面对众人的游说告诫，似乎现今美国政府仍然充耳不闻。不论是实体清单还是近期的出口管制措施升级，这都会令中国高科技产业发展拥有更多不确定性和风险。
根据信达电子向相关公司求证，目前海外设备商并未接到具体的执行条款，未来一段时间内出口依然正常。他们认为本次发函威慑大于实际，美方彰显步步紧逼的态势，短期内会影响市场情绪，但长期会进一步助推设备材料板块的自主可控。
截至发稿前，中信证券表示美国对华半导体代工厂禁令是谣传。不过空穴来风未必无因，中美两国疫情后相信依然是竞争状态，面对美国政府的各类威胁，最根本的解决办法仍然是加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代，并无捷径。（校对/谭伦）
5.【价值观】走上小屏轻巧之路的华为P40，内部元器件作出了多少妥协？
集微网消息（文/Jimmy），华为中国区春季新品线上发布会于4月8日晚19:30举行，P40系列产品亮相荧幕。P40系列包含P40、P40 pro及P40 Pro+三款手机，全系搭载麒麟990 5G处理器，集成5G基带，支持NSA/SA双模组网。华为P40搭载6.1英寸柔性屏，P40 Pro及Pro+搭载6.58英寸四曲面满溢屏，2640*1200分辨率，441PPI，支持90Hz刷新率，DCI-P3色域及HDR显示。
影像方面是此次P40系列最大亮点，华为P40 搭载后置徕卡三摄，P40 Pro搭载后置徕卡四摄，P40 Pro+搭载徕卡后置五摄。
本期拆评将带来华为P40的拆解。
配置信息
SoC：海思麒麟990 5G处理器丨7nm工艺
屏幕：6.1英寸OLED全面屏丨分辨率 2340x1080 丨屏占比93.4%
存储：6GB RAM+ 128GB ROM
前置： 32MP+红外摄像头
后置： 50MP+16MP广角+8MP人像
电池：3700mAh
特色：屏下指纹丨后置三摄丨前置红外摄像头解锁
拆解步骤
取出卡托，卡托套有硅胶圈起一定防水防尘作用。后盖与内支撑通过大面积胶固定，使用热风枪加热缝隙处，结合撬片便可缓慢打开后盖，后盖上对应主板位置贴有泡棉起保护作用。
取下后置摄像头盖，摄像头盖与后置摄像头通过泡棉胶固定。内侧贴有泡棉起缓冲保护的作用。
主副板盖通过螺丝固定，大面积石墨片覆盖在电池位置起散热作用，主板盖对应主板BTB接口位置贴有泡棉起保护作用。
闪光灯&传感器软板和NFC线圈通过胶进行固定，依次取下。软板上套有白色硅胶套用于保护。
断开主板上的排线，取下前后置摄像头和主板。前置摄像头模块上贴有石墨片起散热和保护作用。内支撑对应主板处理器位置涂有散热硅脂用于散热。依次取下扬声器，副板,USB接口软板等部件。
电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手，固定的胶纸黏性非常大，需要很大的力才能将其分离。
P40使用屏幕发声组件替代了听筒，通过螺丝固定在内支撑上。指纹识别传感器位于屏幕与内支撑之间，分离屏幕后才能取下。取下传感器软板，振动器，按键软板等组件。
加热台加热屏幕，软化固定屏幕与内支撑的胶，将两者分离。取下指纹识别传感器。
L型液冷管位于内支撑右侧，面积不算太大。
模组信息
屏幕采用6.1英寸2340x1080分辨率的OLED全面屏,型号为BOE BF061YQM。
后置800万像素长焦摄像头，型号为Omni Vision OV08A10,光圈为f/2.4
后置5000万像素主摄像头，型号为Sony IMX700,光圈为f/1.9
后置1600万像素广角摄像头，型号为Sony IMX481,光圈为f/2.2
前置3200万像素摄像头，型号为Sony IMX616,光圈为f/2.0。
红外景深摄像头，型号为Sony IMX332
主板IC信息：
主板正面主要IC（下图）:
1：NXP-PN80T-NFC控制芯片
2：Hisilicon-Hi6365-射频收发芯片
3：Hisilicon-Hi6562-电源管理芯片
4：Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片
5：Hisilicon-Hi6H11-低噪放大器芯片
6：Qualcomm- QFM2310 -前端模块芯片
7：Hisilicon-Hi6D22 -功率放大器芯片
8：Toshiba- M-CT04L949L J0657-128GB闪存芯片
9：Hisilicon-Hi6605-WiFi/BT芯片
10：SK Hynix- H9HKNNNEBMBU-6GB内存芯片
11：Hisilicon-Hi3690-海思麒麟990 5G处理器
12：Hisilicon-Hi6526-电源管理芯片
13：Hisilicon-Hi6405-音频编解码器芯片
14：Cirrus Logic-CS35L36A-音频放大器芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：功率放大器芯片
2：Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片
3：Cirrus Logic-CS35L36A-音频放大器芯片
4：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
5：Hisilicon-Hi6D03-功率放大器芯片
6：功率放大器芯片
7：STMicroelectronics- LSM6DSM-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片
8：Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片
9：Hisilicon-Hi6D05-功率放大器芯片
总结
华为P40采用三段式设计，整体设计严谨。后盖与内支撑之间固定非常牢固。整机内部通过石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行散热。采用屏幕发声组件替代了听筒。主板为L型。电池位置上贴有大面积石墨片用于散热。
P40相较于同系列其余两款手机而言受阉割的方面还是比较多的，如缺席高刷屏、前置固定焦距、22.5W的快充，以及缺少潜望式长焦等。但P40的优点也是显而易见的——小屏、轻巧，6.1英寸+175g的重量在当下对于喜爱小屏的用户而言无疑是个惊喜，除了P系列一贯主打的高质量拍照，P40确实竞争实力难与同价位的那些大屏手机相比，如小米10，荣耀30Pro之类。（校对/ Jurnan ）
6.小鹏首席科学家郭彦东加入OPPO，出任首席科学家
集微网消息（文/叶子），据了解，小鹏首席科学家郭彦东已经在今年3月初加入OPPO，出任OPPO首席科学家，向OPPO副总裁、研究院院长刘畅汇报。
据悉，郭彦东最初在微软研究院任研究员，在微软期间，郭彦东关于计算机视觉、人脸识别上的研究成果被应用在微软图像搜索、人工智能云服务等等视觉相关的产品中。此后，他主导将视觉技术推广到汽车领域，开发车内外基于视觉感知的功能。2016年至2017年期间，郭彦东还组织了微软百万名人识别竞赛，后被成为人脸识别界的世界杯。2018年加入小鹏汽车出任首席科学家，负责小鹏智能车AI视觉及感知相关的研发及应用。（校对/Aki）
7.美国政府将延长行政命令一年，但“封杀”华为不变？
集微网消息（文/依然）据路透社消息，美国总统特朗普将2019年5月签署的行政命令又延长了一年。
据悉，该行政命令禁止美国公司使用会造成国家安全风险的公司制造的电信设备，并宣布美国进入紧急状态。这项行政命令援引了《国际紧急经济权力法》，该法赋予总统管理商业的权力，在应对威胁美国的国家紧急情况时，对商业进行监管。
尽管该命令并未直接涉及华为，但美国国会议员曾表示，特朗普的2019年命令直接针对华为技术有限公司和中兴通讯等中国公司。
此前，美国商务部已经多次延长临时许可证，于2019年5月、2019年8月、2019年11月、2020年3月等时间连续多次发布临时通用许可证，并表示延长的目的是尽量减少对客户的干扰。
此外，美国无线通信和互联网协会CTIA敦促美国商务部批准“长期”许可证延期，并表示，现在不是阻碍全球运营商维持网络健康的时候。（校对/小北）
8.【音频】IC快报：传立讯精密与蓝思科技均争投可成；英特尔在美建晶圆代工厂成功几率微乎其微
关注每日行业大事，紧跟业界动态趋势，尽在集微网推出的音频栏目《IC快报》。以下是今天的精彩内容：
1、重磅：传立讯精密与蓝思科技均争投资可成
据凤凰科技报道，有多位消息人士称，苹果已经建议其AirPods无线耳机代工厂立讯精密对iPhone、MacBook金属外壳供货商可成科技实施一笔重大投资。据悉，苹果希望借此打造出替代富士康的强大代工厂。此举最终可能有助于立讯精密获得一部分iPhone生产订单。尽管可成科技此前曾对此事进行了澄清，不过，据集微网从业界得知的消息，目前并未确定到底是谁投资可成，有说法表示：“目前立讯精密与蓝思科技两者都在抢。”
2、全球供应链不稳定倒逼国产替代，甬矽电子：基本实现90%以上材料国内供应
新冠疫情致使全球供应链出现不稳定，国内一些企业正加速国产替代进程。其中，半导体封测企业甬矽电子有限公司总经理王顺波就表示，通过调整产业链布局和产品方案，目前已基本实现90%以上材料的国内供应。尽管如此，由于核心设备国内厂商还不具备竞争力，短期内会对产能有影响。
3、硅谷领导层致信美国商务部部长：希望美国对半导体出口管制前征询公众意见
今年3月份，外媒称美国政府正在考虑将对华出口管制扩大至半导体制造设备领域。4月初，国际半导体产业协会SEMI等其他六个组织联名致信美商务部长罗斯，敦促允许公众对此新规发表意见，以避免意外后果。5月11日，硅谷领导力集团再度致信罗斯，呼吁美国考虑对半导体出口管制的变更事宜。
4、英特尔在美建晶圆代工厂？分析师：成功几率微乎其微
日前据外媒报道，美国政府正与英特尔、台积电两家公司就在美设厂一事进行谈判。英特尔回应称，该公司正与美国国防部讨论改善微电子及相关技术的国内供应源，此外，英特尔完全有能力与美国政府合作运营一家商用芯片制造厂。然而，花旗分析师对此却怀疑指出，英特尔在美国建设的晶圆代工厂成功的机会微乎其微。一方面，英特尔的运营方式与晶圆代工厂有所不同，另一方面，英特尔在技术层面还需努力，英特尔数次尝试进入晶圆代工产业，但一直都没有成功，而且该公司在7纳米和10纳米生产线上存在的问题也不利于其抢攻市场。
5、三星、现代掌门今日会面将探讨新一代动力电池技术合作
据韩联社报道，业内消息人士透露，三星集团副会长李在镕和现代汽车集团首席副会长郑义宣13日将在三星SDI天安工厂会面，就新一代动力电池技术等交换意见。
现代方面表示，此行旨在就新一代动力电池的技术发展方向交换意见，共享最新技术和研发情况等。三星方面也表示，全固态电池是新一代电池技术，期待双方进一步拓展在电动汽车等技术领域的合作。
以上就是今日热点新闻，欢迎大家收听！（校对/ Jurnan ）
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